AI大模子、数据中心和智能算力快速发展的配景下，高带宽、低功耗、低时延的光互联正逐步取代传统电互联，成为下一代基础行动的要津。5月15日在武汉光博会“光芯片封装测试期间探究会”上，凌云光公司光纤器件与仪器业绩部CTO张华博士，带来《面向AI光互联的光电子集成先进封测工艺探讨》专题申报，全面清楚了AI启动下光电子集成的趋势变化与要津工艺封锁。

AI期间新挑战：光互联亟需封锁四重挑战

跟着AI大模子的参数范围呈指数级增长，GPU集群间的数据交换与存储需求急剧高潮，现存网罗架构难以支抓这一趋势。张华博士指出：AI算力集群对网罗互联提议“高带宽、高可靠、低延长、低功耗”的四重挑战，促使行业加快迈向光电子集成化标的。畴昔，CPO(光电共封)和OIO(光输入/输出)等决议有望成为支抓超大范围集群互联的要津期间，鼓动数据中心从“相连”走向“光速协同”。

先进封装双箭皆发：PWB+TGV协同封锁

在粗糙高速光互联芯片封装的复杂需求中，凌云光重心布局了两项中枢工艺：光子引线键合(PWB)与玻璃通孔(TGV)。当先是光子引线键合(PWB)，PWB期间通过3D激光直写光刻，将光纤与芯片之间复杂的空间瞄准调遣为“波导内有线相连”，不仅封锁了耦合精度与后果瓶颈，还能罢了高密度封装、自动化量产和秒级耦合。该期间已通过Telcordia系列环境测试，并在哈佛大学、住友电工等机构获得考证诳骗。

其次是玻璃通孔(TGV)期间。张华博士提到，滚球app(中国)2026世界杯官方IOS|Android手机app下载TGV当作替代硅通孔的决议，尤其相宜高速信号传输场景。在成孔决议上，凌云光弃取“飞秒激光指点改性 + 化学刻蚀”复合工艺，息争WOP FemtoTGV系统，罢了了10μm级高纵深比、高精度的通孔结构，支抓从晶圆级到大面板级的高密度互联，并已拓展至光纤瞄准阵列等新诳骗场景。

赋能光速互联，凌云光在路上

申报临了，张博强调AI期间正夙昔所未有的速率重塑底层架构，光电子集成与先进封装的协同改造，已成为打造低功耗、高后果、高密度相连平台的必由之路。PWB和TGV这类先进封测工艺，不仅提高了封装密度与性能，也为低功耗、高后果、高集成度的光互联架构提供了可范围化落地的期间旅途。凌云光将连接进展在光学加工、精密制造与智能视觉规模的深厚积贮，鼓动光电子产业链的要津才调阻挡向“更高密度、更低老本、更强巩固”演进。

2025武汉光博会于5月15-17日在光谷科技会展中心召开，同时凌云光将携光电子集成测试决议及业内跨越的测试成立出席POEM 2025滚球app中国官网下载入口，期待列位行业同东谈主驾临凌云光展位相易提醒!